ＩＣＳ Ｊ １９．１００ ０４ ａ国 中华人民共和国国家标准 ＧＢ／Ｔ ２６６４２—２０ １１ 无损检测 金属材料计算机射线照相检测方法 Ｎｏｎ－ｄｅｓｔｒｕｃｔｉｖｅ ｔｅｓｔｉｎｇ．一 Ｔｅｓｔ ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ ｃｏｍｐｕｔｅｄ ｒａｄｉｏｇｒａｐｈｙ ｏｆ ｍｅｔａｌｌｉｃ ｍａｔｅｒｉａｌｓ ２０１ １－０６－１６发布 ２０１２－０３－０１实施 宰瞀鹳鬻爹ｔ量ｔ：警糌瞥翼发布 中国国家标准 管理委员会促１９ ＧＳ／Ｔ ２６６４２—２０１１ 目 次 Ⅲ 前言………・……・・ １范围…………・ １ ２规范性引用文件 １ 术语和定义……………………………………………………… １ 人员资格…………………………………………・……………一 ２ 计算机射线照相技术分级……………………・・・・……………“ ３ 概述……………………………………………………………… ３ 计算机射线照相推荐技术……………………………………… ４ ８检测报告……………………………………………… －－－…－……－－－－－・－－……………………………１１ 参考文献………………………………………………… ………………………………………………１３ ＧＢ／Ｔ ２６６４２—２０ 刖 １ １ 昌 本标准按照ＧＢ／Ｔ １．１—２００９给出的规则起草。 本标准采用重新起草法修改采用ＥＮ １４７８４－２：２００５｛无损检测存储磷光成像板工业计算机射线 照相第２部分：金属材料ｘ射线和伽玛射线检测总则》。 本标准与ＥＮ １４７８４—２：２００５的技术性差异及其原因如下： ——关于规范性引用文件，本标准做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情 况集中反映在第２章“规范性引用文件”中，具体调整如下： ・增加引用了ＧＢ／Ｔ ３３２３－－２００５（见７．１）、ＧＢ／Ｔ ５６７７－－２００７（见７．１）、ＧＢ／Ｔ ９４４５（见４．１）、 ＧＢ １１５３３（见４．４）、ＧＢ／Ｔ １２６０４．２（见第３章）、ＧＢ／Ｔ １９８０２（见７．１１）， ・用等同采用国际标准的ＧＢ／Ｔ ２３９０１．１～２３９０１．５代替了ＥＮ ４６２．１～４６２．５（见第５章、 ６．６．１、７．４、７．９）； ——修改了部分术语和定义（见３．１、３．６）； ——增加了部分术语和定义（见３．８、３．９、３．１０）｝ ——增加了第４章中人员资格的具体要求； ——增加了第５章中采用更高类别的ＣＲ系统来补偿灵敏损失的方法； ——删除了第５章中可以用阶梯孔像质计来证明胶片射线照相和计算机射线照相在采用Ａ级和Ｂ 级技术检测缺陷时可比性； ——增加了６．２中射线检测时机的具体要求，根据相应国内标准惯例及相关技术，增加对有延迟裂 纹倾向的材料检测时机的要求； ——修改了６．３中透照标识的要求，与我国射线检测惯例一致； ——修改了６．６．１中双线型像质计使用的具体时机； ——增加了６．６．２中像质计放置要求； ——增加了６．６．３中像质计识别要求； ——增加了７．３中不同的ＩＰ一扫描器系统对源种类和能量范围的适应性的概念； ——增加了“７．１０擦除处理”； ——将ＥＮ标准的７．１０调整为７．１１，并修改了显示器和观察条件的参数。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（ｓＡＣ／ＴＣ ５６）归口。 本标准起草单位：江苏省特种设备安全监督检验研究院、中国特种设备检测研究院、上海材料研究 所、上海英华无损检测技术有限公司、通用电气传感检测科技（上海）有限公司、杭州华安无损检测技术 有限公司、哈尔滨焊接技术培训中心、艾默生过程控制流量技术有限公司、南京南化无损检测有限公司、 南京晨光集团有限责任公司、上海泰司检测科技有限公司、广东盈泉钢制品有限公司。 本标准主要起草人：强天鹏、郑晖、王军、郑凯、金宇飞、李博、孔凡琴、张利明、解应龙、许建芹、李政林、 黄庆华、徐宁家、俞燕萍、周广祥、章怡明、曾祥照。 Ⅲ ＧＢ／Ｔ ２６６４２－－２０１ １ 无损检测 金属材料计算机射线照相检测方法 １范围 本标准规定了工业计算机ｘ射线和伽玛射线照相的基本技术和存储磷光成像板（ＩＰ）的一般准则， 其目的是保证在工业金属材料检测应用中获得理想和重复性的结果。所使用的伽玛射线源、Ｘ射线装 置和有关器材的基本要求应符合有关的规定并适用于相关产品标准。本标准未规定缺陷的验收准则。 ２规范性引用文件 下列文件对于本文件的应甩是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 ＧＢ／Ｔ ３３２３－－２００５金属熔化焊焊接接头射线照相（ＥＮ １４３５：１９９７） ＧＢ／Ｔ ５６７７－－２００７铸钢件射线照相检测（ＩＳＯ ４９９３：１９８７） ＧＢ／Ｔ ９４４５无损检测 ＧＢ 人员资格鉴定与认证（ＩＳＯ ９７１２） １１５３３标准对数视力表 ＧＢ／Ｔ １２６０４．２无损检测术语射线照相检测（ＩＳＯ ５５７６） ＧＢ／Ｔ １９８０２无损检测 工业射线照相观片灯最低要求（ＩＳＯ ＧＢ／Ｔ ２３９０１．１无损检测 射线照相底片像质 ５５８０） 第１部分：线型像质计像质指数的测定 （ＩＳＯ １９２３２—１） ＧＢ／Ｔ ２３９０１．２无损检测射线照相底片像质第２部分：阶梯孔型像质计像质指数的测定 （ＩＳＯ １９２３２－２） ＧＢ／Ｔ ２３９０１．３无损检测射线照相底片像质第３部分：黑色金属像质分类（ＩＳＯ １９２３２—３） ＧＢ／Ｔ ２３９０１．４无损检测 射线照相底片像质第４部分：像质指数和像质表的实验评价 （ＩＳＯ １９２３２－４） ＧＢ／Ｔ ２３９０１．５无损检测射线照相底片像质第５部分：双线型像质计图像不清晰度的测定 （ＩＳＯ １９２３２—５） ＥＮ １４７８４－１：２００５无损检测存储磷光成像板工业计算机射线照相第１部分：系统分类（Ｎｏｎ－ ｄｅｓｔｒｕｃｔｉｖｅ ｔｅｓｔｉｎｇ－－Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｄ ｒａｄｉｏｇｒａｐｈｙ ｗｉｔｈ ｓｔｏｒａｇｅ ｐｈｏｓｐｈｏｒ ｉｍａｇｉｎｇ ｐｌａｔｅｓ－－Ｐａｒｔ １： Ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｓｙｓｔｅｍｓ） ３术语和定义 ＧＢ／Ｔ １２６０４．２界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 ３．１ 存储磷光成像板ｓｔｏｒａｇｅ ｐｈｏｓｐｈｏｒ ｉｍａｇｉｎｇ ｐｌａｔｅ 简称ＩＰ，是一种涂有稀土元素铕、钡、氟化合物的柔性板，曝光后能以潜影形式储存信息，可以代替 胶片用于射线照相检测。 １ ＧＢ／Ｔ ２６６４２－－２０１ １ ３．２ 标称厚度ｎｏｍｉｎａｌ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｔ 受检工件的名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。 ３．３ 透照厚度ｐｅｎｅｔｒａｔｅｄ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ∞ 射线照射方向上材料的标称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料标称厚度之和。 ３．４ 工件至ＩＰ距离ｏｂｊｅｃｔ－ｔｏ－ＩＰ ｄｉｓｔａｎｃｅ ｂ 沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至ＩＰ表面间的距离。 ３．５ 射线源尺寸ｓｏｕｒｃｅ ｓｉｚｅ ｄ 射线源的有效焦点尺寸。 ３．６ 射线源至肼距离ｓｏｕｒｃｅ－ｔｏ－ＩＰ ｄｉｓｔａｎｃｅ Ｆ 沿射线柬方向测出的射线源至ＩＰ问的距离，焦距。 ３．７ 射线源至工件距离ｓｏｕｒｃｅ－ｔｏ－ｏｂｊｅｃｔ ｄｉｓｔａｎｃｅ ｝ 沿射线束中心线测出的射线源至射线源侧被检工件表面问的距离。 ３．８ 计算机射线照相（ｃＲ）系统ｃｏｍｐｕｔｅｄ ｒａｄｉｏｇｒａｐｈｙ（ｃＲ）ｓｙｓｔｅｍ 指由ＩＰ、相应的读出装置（扫描器或读出器）和软件等组成的，能将ＩＰ上的信息转换成数字图像的 系统。 ３．９ 信噪比ｓｉｇｎａｌ－ｔｏ－ｎｏｉｓｅ ｒａｔｉｏ ＳＮＲ 指线性的信号强度平均值与在信号强度处噪声（强度分布）标准偏差的比值。ＳＮＲ取决于辐射剂 量和ＣＲ系统的特性。 ３．１０ 最小读出强度ｍｉｎｉｍｕｍ ｒｅａｄ－ｏｕｔ ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ＩＷ 为确保信噪比而规定的ＣＲ图像灰度最小值，类似于在胶片射线照相中所使用的最低光学密度。 ４人员资格 ４．１按本标准进行计算机射线照相检测的人员，应按ＧＢ／Ｔ ９４４５或其他相关标准、规定进行相应工业 门类及级别的培训、考核，并持有相应考核机构颁发的资格证书。 ２ ＧＢ／Ｔ ２６６４２－－２０１ １ ４．２取得不同资格级别的人员，只能从事与该资格级别相应的无损检测工作，并负相应的技术责任。 ４．３从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。 ４．４射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于５．０（小数记录值为１．Ｏ） 测试方法应符合ＧＢ １１５３３的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。 ５计算机射线照相技术分级 计算机射线照相技术分为两个等级： ——Ａ级：基本技术； ——Ｂ级：优化技术。 射线照相技术等级的选择，由合同各方商定。 当Ａ级灵敏度不能满足检测要求时，可采用Ｂ级。 当需要采用优于Ｂ级的射线照相技术等级时，相应的检测参数可由合同各方商定。 当Ｂ级规定的透照条件（如射线源种类或射线源至工件距离，）无法实现时，经合同各方商定，也 可选用Ａ级技术规定的透照条件。此时灵敏度的损失可通过采用更高类别的ＣＲ系统来补偿，也可通 过增加曝光时间来补偿（增加１倍所需最短曝光时间，相当于ＳＮＲ乘以系数１．４）。如果补偿后所得灵 敏度优于Ａ级，则工件可认为是按Ｂ级技术检验的。 虽然胶片射线照相和计算机射线照相在图像参数，例如ＳＮＲ（信噪比）、图像的不清晰度，存在差 异，散射线和线质硬化对两种图像的灵敏度影响也不相同，但在采用Ａ级和Ｂ级技术检测缺陷时。两者 是可比的。可按照ＧＢ／Ｔ ２３９０１．１和ＧＢ／Ｔ ２３９０１．５的要求使用像质计来证明这种可比性。 ６概述 ６．１电离辐射防护 警告：ｘ射线和伽玛射线都会对人体健康造成极大危害。无论使用何种射线装置，应尽量避免射线 的直接或间接照射，必须遵循相关的防护法规、标准。 ６．２衰面准备和检测时机 ６．２．１在射线检测之前，被检工件的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态不应掩盖或干扰缺 陷影像，否则应对表面做适当修整。 ６．２．２除非另有规定，计算机射线照相应在制造完工后进行，如焊接或热处理后。对有延迟裂纹倾向 的材料，至少应在焊接完成２４ ｈ后进行射线检测。 ６．３透照标识 ６．３．１被检工件的每一透照区段，均须加上识别和定位标识。标识一般由适当尺寸的铅（或其他适宜 的重金属）制数字、拼音字母和符号等构成。图像上所显示